За счет лучшей отдачи тепла в районе радиатора и за счет увеличения полноценной зоны расплава в районе нагревателя, что в сумме должно дать более резкий градиент.
На мой взгляд, вся возня с прогрессивными термобарьерами имеет одну цель - возможность беспроблемной печати от ПЛА до PEEK какого-нибудь без геммора с трубкой.
Я тут полистал соседний ресурс, и из мнений комрадов попробую выделить пару моментов:
1. Для успешной печати ПЛА на титановых/биметаллических термобарьерах требуется ретракт не более 2 мм (привет боуден 1,9мм или директ) и хорошее охлаждение термобарьера. Полагаю, МК8 с тридцаткой вряд-ли справятся.
2. Чтобы сразу не свернуть голову новомодному биметаллическому термобарьеру, необходимо производить сборку в соответствии с рекомендациями от e3d, что идет вразрез с устоями отечественной школы сборки хотендов.
Резюмируя, могу сказать, что без некоторых модификаций тулить все это на стандартный СПринтер смысла нет. А если не напрягает периодическая возня с трубкой, так тем более.
И ветка действительно не самая удачная для подобных обсуждений