Lenivo писал(а): ↑09 окт 2018, 14:41
Там приведены циклограммы выхода на расчетный режим нового радиоэлектронного изделия.
А можно хотя бы одну такую циклограмму в виде конкретной ссылки увидеть? А то я, темнота, знаком только с кривой отказов, в виде параболы: максимальное количество отказов устройств происходит либо в течение первых дней-месяцев жизни (брак по нашему) либо в конце (износ). Если считать наработку на отказ в левой части графика "прогревом" - тогда да, такая идея имеет право на жизнь. Но не прогрев с целью улучшения каких-то характеристик.
Lenivo писал(а): ↑09 окт 2018, 14:41
Из-за таких причуд предприятие по выпуску БГ и разорилось.
И немудрено. С точки зрения потребителя это - брак. Это как если материнка в компьютере не хочет сразу стартовать из-за высохших литов, но потом понемножку остатки электролита всеж набирают емкость и она стартует, но работает через пень-колоду. А еще через часок прогрева - начинает работать более менее сносно. Лечится перепайкой поголовной этих самых литов на нормальные, с нормальной емкостью и низким ESR.
Такие причуды можно еще было терпеть в эпоху "теплого лампового звука", когда катоду лампы требовалось время на разогрев, ну да и кондеры вслед за за лампами могли повременить и неспешно выходить на режим. А в современном мире им положено быть "в строю" за секунды, а то и за доли секунд.
Lenivo писал(а): ↑09 окт 2018, 14:41
Припой подвержен сложным , не изученным до конца , процессам толи кристализации, толи полимеризации
Современные припои можно назвать только одним слоем - диверсия. Изничтожение свинца приводит к тому, что чем дольше этот припой работает, тем хуже становится пятно контакта, вплоть до "отвала". Особенно на термонагруженных компонентах с BGA монтажом.
Это вот мое, сугубо прагматичное мнение.
P.S. Про кабель вообще промолчу.